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晶盛机电:截至2024年12月31日公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)园林景观设计公司

2025-04-23 11:43:07
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  证券之星消息,晶盛机电(300316)04月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者提问:目前公司在手订单多少,其中半导体设备占比多少。12寸半导体设备目前面向哪些客户,这类设备国内的竞争对手有哪些?

  晶盛机电回复:尊敬的投资者,您好。截至2024年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)。在半导体装备领域,公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局,产品质量达国际先进水平,国内市占率领先;同时,延伸至芯片制造与封装环节园林景观设计公司,成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备,相关产品取得市场认可并实现批量销售。公司半导体设备主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。感谢您的关注。

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